与pvd相比，ald的沉积率通常较低。但ald制备工艺可通过大批量的产能来进行弥补。beneq p400a 经过优化，可在批量生产中以更快的生长速度沉积高保形厚膜。为工业规模生产设计的原子层沉积系统。它们是从研发阶段到---的工业化生产的理想工具。将等离子体增强原子层沉积（peald) 工艺提升到一个全新的水平 — 将 peald 应用于大批量生产。
我们已经知道透光度与镀膜的折射率有关，但是却无关于它的厚度。可是我们若能在镀膜的厚度上下点功夫，麻涌af抗指纹电镀，会发现反射光a与反射光b相差 nc×2d 的光程差。
镀膜常用设备：电子束蒸发、热蒸发。
常用镀膜材料：氧化、氧化铝、氧化铪、ito、一氧化硅，二氧化硅、五氧化二钽、五氧化二铌、氧化钛、金、银、铜、铬、铬镍合金、铝、钛。
温度范围：20-300℃。
镀膜工艺方面，af抗指纹电镀成品，工作可以选择什么方面的 光学薄膜企业里的镀膜---，负责工艺，膜系设计，af抗指纹电镀定制，都是比较---的岗位，af抗指纹电镀加工厂，薪资待遇也好。导致沉积速度缓慢，每次进行镀膜的成本较高。然而，用于 ald 的腔室通常相当大，可以在一次运行中覆盖许多光学元件。ald 也与视线无关，这意味着它可以用来给光学元件涂上不寻常的几何图形，而这些几何图形很难通过其他方法涂上。
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