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在真地面制备膜层，包含镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。固然化学汽相堆积也采纳减压、高压或等离子体等真空手腕，但一样平常真空镀膜是指用物理的办法堆积薄膜。真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。

   　　蒸发镀膜

 经由过程加热蒸发某种物资使其堆积在固体外面，称为蒸发镀膜。这类办法由m.法拉第于1857年提出，当代已成为罕用镀膜技巧之一。

等离子溅射在蒸发沉积和离子束溅射之间实现了价格和性能的折中。离子束溅射 (ibs)在离子束溅射 (ibs) 过程中，工艺品渐变加工，利用高能电场加速离子束（图 5）。这一加速度会给离子提供---的动能 (~10-100 ev)。当源材料受到冲击时，工艺品渐变加工，源材料离子从目标“溅射”，并在与光学表面接触后形成致密膜。5 使用 ibs 镀膜而不是蒸发沉积的一个主要优点是能够更地监测和控制单个镀膜的生长速度、能量输入和氧化水平。



我们已经知道透光度与镀膜的折射率有关，工艺品渐变加工供应，但是却无关于它的厚度。可是我们若能在镀膜的厚度上下点功夫，会发现反射光a与反射光b相差 nc×2d 的光程差。

镀膜常用设备：电子束蒸发、热蒸发。

常用镀膜材料：氧化、氧化铝、氧化铪、ito、一氧化硅，二氧化硅、五氧化二钽、五氧化二铌、氧化钛、金、银、铜、铬、铬镍合金、铝、钛。

温度范围：20-300℃。

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